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OmniScanX3便攜式探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。